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TESVSP0G106M8R spec: Resign molded chip ultra miniaturized
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TESVSP0G106M8R spec: Resign molded chip ultra miniaturized
Fabricant : NEC
Emballage : P CASE
Pins : 0
Température : Min 0 °C | Max 0 °C
Taille : 136 KB
Application : Resign molded chip ultra miniaturized