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TSB12LV01AIPZ spec: HIGH PERFORMANCE 3.3V LINK LAYER WITH 32-BIT HOST I/F, 2K FIFOS
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TSB12LV01AIPZ spec: HIGH PERFORMANCE 3.3V LINK LAYER WITH 32-BIT HOST I/F, 2K FIFOS
Fabricant : TI
Emballage : PZ
Pins : 100
Température : Min -40 °C | Max 85 °C
Taille : 293 KB
Application : HIGH PERFORMANCE 3.3V LINK LAYER WITH 32-BIT HOST I/F, 2K FIFOS