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TSB12LV01APZ spec: "HIGH PERFORMANCE 3.3V LINK LAYER WITH 32-BIT HOST I/F, 2K FIFOS"
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TSB12LV01APZ spec: "HIGH PERFORMANCE 3.3V LINK LAYER WITH 32-BIT HOST I/F, 2K FIFOS"
Fabricant : TI
Emballage : PZ
Pins : 100
Température : Min 0 °C | Max 0 °C
Taille : 293 KB
Application : "HIGH PERFORMANCE 3.3V LINK LAYER WITH 32-BIT HOST I/F, 2K FIFOS"